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MProbe MSP显微薄膜测厚仪
测量范围: 1 nm -800um波长范围: 200 nm -1700 nm光斑直径:200um-4um适用于实时在线测量,多层测量,非均匀涂层, 软件包含大量材料库(超过500材料),新材料可以很
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测厚计 高精度橡胶测厚计
测厚计主要适用于测量橡胶、塑料等试样的厚度及均匀度。 测厚计技术参数:测程:0-10mm分度值:0.01mm工作台升降最大行程:40mm工作台外径: 70mm测头直径:6mm块规规格(厚度
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测厚计 高精度橡胶测厚计
量范围:0-10mm;分度值:0.01mm上测足直径:6±0.05mm 施加压力: 22±5Kpa所需质量:63±7g 上测足直径:6±0.05mm 施加压力: 22±5Kpa 量范围
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数显测厚计
T0008数显测厚计,这款仪器特别用于测试制鞋材料的厚度。此款仪器压头直径为10mm,压力为1N,符合澳洲/新西兰对于制鞋皮革类材料测厚的标准要求。 应用:? 制鞋业 产品特点:? 压头压力
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在线板厚检查机
功率2KW重量 500KG外形尺寸L*W*H(mm)1536*1245*1420(平台900)该在线板厚测量仪,应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业,采用非接触式激光测量,能够在线精密测量PCB
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在线铜厚检查机
项目规格型号TH11仪器功能在线铜厚检测 测量板尺寸200mm * 220mm — 650mm * 620mm测量板厚度0.05mm - 12mm铜厚测试范围0.1- 120μm铜厚测试区面积
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地毯底基测厚仪,测厚试验仪
T0014测厚仪,这款仪器用于测量柔软的底基的厚度,测头为圆形并具有一定压力(顶部有符合AS 4288标准重物)。框架的刚性设计使仪器在测量时不会产生反弹现象。 应用:? 地毯底基 产品特点
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MProbe Vis薄膜测厚仪
性能参数:技术参数: 大部分透光或弱吸收的薄膜均可以快速且稳定的被MProbe Vis测厚仪测量。比如:氧化物,氮化物,光刻胶,高分子聚合物,半导体(硅,单晶硅,多晶硅),半导体化合物
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MProbe RT薄膜测厚仪
),1nm-150um(UVVisNIR)波长范围: 200 nm -1000 nm(UVVis)200nm-1700nm(UVVisNIR)适用于实时在线测量,多层测量,非均匀涂层, 软件包含大量
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MProbe UVVisSR薄膜测厚仪
测量范围: 1 nm -50um 波长范围: 200 nm -1000 nmMProbe UVVisSR薄膜测厚仪适用于实时在线测量,多层测量,非均匀涂层, 软件包含大量材料库(超过500材料
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